硅橡膠半導體封裝可靠性測試儀

產品簡介
環氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環氧塑封器件。環氧塑封料具有保護芯片不受外界環境的影響，隔開外部溶劑、濕氣、沖擊，使芯片與外界環境電絕緣等功能。環氧塑封料對高功率半導體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用
高低溫環境下的絕緣電阻測試技術用于預測EMC的HTRB性能。電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下，在這種情況下，高分子聚合物材料在高溫環境下具有負阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴重，而HTRB性能越差，因此，材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關鍵測量手段
參數規格
溫度范圍：-100~350°C
控溫精度：0.5°C
升溫斜率：10℃/min（可設定）
電阻：1×1016Ω
電阻率：1×103Ω~1×1016Ω
公司介紹
Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd. is a national high-tech enterprise, abbreviated as Hua Ce Instrument.    It is a company engaged in research and development, production and manufacturing.    The company has a functional materials electrical laboratory and an electrical insulation materials electrical laboratory.
The products involve material testing instruments, signal amplification and conditioning, data acquisition and control, comprehensive performance evaluation of sensors, etc.