半導(dǎo)體高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

產(chǎn)品簡介

環(huán)氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。環(huán)氧塑封料具有保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響，隔開外部溶劑、濕氣、沖擊，使芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能。環(huán)氧塑封料對高功率半導(dǎo)體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用

高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術(shù)用于預(yù)測EMC的HTRB性能。電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下，在這種情況下，高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負(fù)阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關(guān)性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴(yán)重，而HTRB性能越差，因此，材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關(guān)鍵測量手段

產(chǎn)品優(yōu)勢

除去電網(wǎng)諧波對采集精度的影響

在高阻、弱信號測量過程中、輸入偏置電流和泄漏電流都會引起測量誤差。同時電網(wǎng)中大量使用變頻器等高頻、高功率設(shè)備，將對電網(wǎng)造成諧波干擾。以致影響弱信號的采集，華測儀器公司推出的抗干擾模塊以及測試分析技術(shù),實現(xiàn)了達(dá)1fA(10-15A)的測量分辨率,從而滿足了很多半導(dǎo)體,功能材料等器件的測試需求

除去不規(guī)則輸入的自動平均值功能

自動平均值是檢測電流的變化，并自動將其進(jìn)行平均化的功能，在查看測量結(jié)果的同時不需要改變設(shè)置。通過自動排除充電電流的過渡響應(yīng)時或接觸不穩(wěn)定導(dǎo)致偏差較大；電流輸入端口采用大口徑三軸連接器，兼顧抗干擾的穩(wěn)定性和高壓檢查時的防護(hù)性

采用測量前等待的方式，讓材料受熱更均勻

當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)定溫度后，樣品的均勻受熱會存在滯后現(xiàn)象，采用達(dá)到設(shè)備溫度保持時間與測量前等待的方式，可以讓材料受熱更均勻，測量更加科學(xué)合理

公司簡介

Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd. is a national high-tech enterprise, abbreviated as Hua Ce Instrument.    It is a company engaged in research and development, production and manufacturing.    The company has a functional materials electrical laboratory and an electrical insulation materials electrical laboratory.

The products involve material testing instruments, signal amplification and conditioning, data acquisition and control, comprehensive performance evaluation of sensors, etc.