印刷電路板通孔導通評估測試系統

產品簡介

導通電阻測試系統由華測儀器生產制造，可在低高溫交替的溫度循環環境中，采用4端子測試法，對焊點、連接器接點等導體連接部位開展多通道高準度微小電阻連續監測，以此評估電子裝配工藝的規范性及材料本身的連接可靠性。配套操作軟件可實現測量過程的自動化運行，實時采集并記錄各項測試數據，通過圖表直觀呈現微小電阻的動態變化趨勢及試驗箱的溫度波動情況，同時支持通過LAN接口進行遠程數據處理，助力用戶完成連接可靠性的在線評估與分析

產品特點

1.配備****的多光束掃描方式及符合標準的測試儀

2.直流測量抗干擾能力強

3.能夠通過2種方法判定故障

4.可通過計算機進行實時測定，可在測定過程中編輯、瀏覽數據

5.通過與環境試驗箱聯動，大幅度增加試驗效率

產品優勢

抗干擾能力強

不受交流信號的寄生電容、電感、線纜電抗影響，尤其適合長線束、大電流端子、高頻器件測試

貼合實際工況多數產品工作在直流 / 低頻，直流測量結果與發熱、壓降、功率損耗直接對應，具有工程參考價值

適用范圍廣

可測金屬、焊料、ACF、導電膠、連接器、繼電器、PCB 等導電 / 連接結構，通用性強

穩定易控制

小電流即可實現高準度測量，不易損傷器件、不引發發熱漂移，對芯片、FPC 等器件友好

產品參數

測試通道：128通道（可定制至960通道）

測試量程：1Ω、10Ω、100Ω、1kΩ、100kΩ、1MΩ以及AUTO

分辨率：100μΩ

測量范圍：1×10?3-1×10?Ω

環境箱：適配多種型號

應用領域

1. PCB 與封裝焊接類

印刷電路板通孔導通評估

焊料連接性評估

BGA、CSP 焊料連接性評估

2. 元器件可靠性類

連接器接觸電阻評估

開關、繼電器等各種接觸電阻評估

芯片電容器接合可靠性評估

3. 柔性線路與特殊材料類

FPC 耐用性評估

導電膠粘劑、異方性導電膜 (ACF) 接合性評估

4. 通用連接結構類

各種金屬接合部分評估

各種連接材料的連接性評估